2006年全球電子材料市場需求約793億美元，較2005年成長了二成左右。全球電子材料的市場發(fā)展迅速。
　　“十五”期間，中國電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長，全行業(yè)工業(yè)總產值（銷售收入）約為550億元，占信息產業(yè)總銷售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導體材料約為470億元，總出口額近25億美元。中國電子材料業(yè)經過“十五”期間的發(fā)展，在各個領域取得了一定的成效，為“十一五”的發(fā)展奠定了良好的基礎。
　　中國磁性材料產業(yè)規(guī)模已居世界第一位，2005年總產能達45萬噸，其中永磁鐵氧體為29萬噸，軟磁鐵氧體為16萬噸，銷售額約250億元，出口占總量的50%以上；2005年中國半導體材料市場規(guī)模為15.6億美元。其中，半導體制造材料市場為4.97億美元，封裝材料市場為10.64億美元；2005年，中國覆銅板年產量約為20055萬平方米，同比增長20.7%，總銷售額達169億元，同比增長26%，出口額為57018萬美元，年出口量增長5.66%。中國覆銅箔層壓板生產量已居世界第二位。
　　加入WTO后，經濟全球化，用戶采用進口材料，對國內電子材料發(fā)展具有較大沖擊，由于電子材料基礎薄弱，技術研發(fā)和原創(chuàng)性知識產權成果不多，骨干企業(yè)缺少國家有效支持，無力解決行業(yè)中的重大課題。如多晶硅原料國內大生產技術沒有掌握，至今沒有規(guī)?；a企業(yè)；壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的高端產品還有待研發(fā)等。但是中國電子材料行業(yè)已經步入了快速發(fā)展時期，所以說風險與機遇并存。