散熱膏填料為磨得很細(xì)的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等（就是我們平時(shí)看到的白色的東西）。硅油保證了一定的流動(dòng)性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。而由于硅油對(duì)溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會(huì)變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長(zhǎng)時(shí)間。

散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導(dǎo)途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個(gè)硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹硅脂一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

某些高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對(duì)來(lái)說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。

需要說明的是硅油的“不易揮發(fā)”是相對(duì)的，使用時(shí)間較長(zhǎng)后，某些質(zhì)量較差硅油也會(huì)因微小的散失而變干。

友情提醒，硅油的分離的時(shí)間是鑒別散熱膏好差的一個(gè)重要指標(biāo)。

散熱膏會(huì)包括聚合物的液態(tài)基質(zhì)，以及大量不導(dǎo)電但是導(dǎo)熱的填料（filler）。典型的基質(zhì)材料有硅氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、熱熔膠及壓感類的粘著劑。填料多半會(huì)是氧化鋁、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來(lái)越多用在填料上。填料的比例可能會(huì)多到散熱膏重量的70–80 wt%，可以提升熱導(dǎo)率從基質(zhì)的0.17–0.3W/(m·K)，到約2W/(m·K)。

含銀的散熱膏其熱導(dǎo)率可以到3 to 8 W/(m·K)或是更高。不過含金屬的散熱膏會(huì)導(dǎo)電，而且有電容性，若流到電路上，可能會(huì)導(dǎo)致電路誤動(dòng)作甚至短路損毀。