?電子膠水中的五大類

1-SMT/SMD/SMC電子膠水

SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片式紅膠，低溫固化膠SMT系列產(chǎn)品貼片式膠是環(huán)氧樹脂膠(迅速熱硬底化功效)黏合劑，有的具備高剪切稀釋液黏性特點(diǎn)，因此適用于快速表層貼片式組裝電腦(針管式)點(diǎn)膠機(jī)用，尤其適用于各種各樣超高速點(diǎn)膠機(jī)(如：HDF)。有的型號(hào)規(guī)格的黏度特點(diǎn)和扱搖轉(zhuǎn)性，尤其適用于鋼絲網(wǎng)/銅絲網(wǎng)印膠制造，并能得到優(yōu)良成型而合理防止PCB板的漏膠狀況。產(chǎn)品均按無(wú)污染產(chǎn)品的規(guī)定，開發(fā)設(shè)計(jì)成規(guī)定高溫耐溫性的無(wú)重金屬(Pb-Free)電焊焊接上適用的產(chǎn)品。低溫固化膠是單組份、低溫?zé)峁袒倪M(jìn)型環(huán)氧樹脂膠膠黏劑。該產(chǎn)品用以低溫固化，并且能夠在非常短的時(shí)間本質(zhì)各種各樣原材料間產(chǎn)生最好粘接力賽跑。產(chǎn)品工作中特性優(yōu)質(zhì)，具備較高的存放可靠性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等設(shè)備。尤其適用于必須低溫固化的熱光敏電阻器。

2-COB/COG/COF電子膠水

COB/COG/COF電子膠水——護(hù)岸添充膠，COB綁定銀膠護(hù)岸添充膠系列產(chǎn)品雙組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧樹脂玻璃基板的IC封裝之主要用途，如充電電池線路保護(hù)裝置板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具備良好的耐焊性和耐濕性，低線膨脹系數(shù)以減小形變，出色的溫度循環(huán)系統(tǒng)特性和較好的流通性。COB綁定銀膠系雙組分環(huán)氧樹脂膠，是IC綁定之最好配套設(shè)施產(chǎn)品。特供IC電子器件晶片的軟封裝形式用，適用于各種電子器件產(chǎn)品，例如計(jì)算方式、PDA、LCD、儀表盤等。其特性是流通性比較大，便于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)且粘膠相對(duì)高度較低。固化后具備阻燃性、抗彎折、低收攏、低受潮性等特點(diǎn)，能為IC給予合理維護(hù)。此包裹劑的制定是通過(guò)長(zhǎng)期的溫度/環(huán)境濕度/插電等檢測(cè)和人氣循環(huán)系統(tǒng)而研制開發(fā)成的高品質(zhì)產(chǎn)品。

3-BGA/CSP/WLP電子膠水

BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部添充膠(underfill)是雙組分環(huán)氧樹脂密封膠，用以CSP&BGA底端添充制造。它能產(chǎn)生一致和無(wú)缺點(diǎn)的底端添充層，能高效地減少硅某些與基材中間的整體溫度脹大性能不配對(duì)或外力作用導(dǎo)致的沖擊性。較低的粘稠度特點(diǎn)使其更強(qiáng)的開展底端添充;較高的流通性加強(qiáng)了其退貨的可執(zhí)行性。

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4-MC/CA/LE/EP封裝形式原材料

MC/CA/LE/EP封裝形式原材料——導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為物質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠帶。它具備高純、高導(dǎo)電率、低彈性模量的特性，并且工作中時(shí)效性長(zhǎng)。此類產(chǎn)品具備很好的恒溫存儲(chǔ)可靠性，較低的固化溫度，正離子殘?jiān)煞值?，固化物有?yōu)良的電力學(xué)和物理性能及其耐高溫耐熱性等優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品取得成功運(yùn)用于LED、LCD、石英諧振器、旋片鉭電解電容、VFD、IC等層面的導(dǎo)電性粘合，適用于包裝印刷或自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)加工工藝。

5-特殊有機(jī)硅材料電子封裝原材料

特殊有機(jī)硅材料電子封裝原材料——特殊有機(jī)硅材料打膠/粘接原材料很多拼裝全過(guò)程里都使用有機(jī)硅材料粘合劑。有機(jī)硅材料的耐老化，對(duì)紫外光和高溫的耐老化性促使他們?cè)谔?yáng)能，照明燈具，電器產(chǎn)品等安裝領(lǐng)域擁有普遍的運(yùn)用。