?導熱硅脂:導熱硅脂是三種導熱硅膠中導熱系數(shù)最高的一種。導熱硅脂呈糊狀，粘稠，不干燥。一般可以用五年以上。導熱硅脂主要用來填充CPU和散熱片之間空隙的材料，也叫熱界面材料。它的作用是將CPU散發(fā)的熱量傳導到散熱器，使CPU溫度保持在穩(wěn)定的工作水平，防止CPU因散熱不好而損壞，延長其使用壽命。因為在散熱器和導熱裝置的應用中，即使是兩個表面非常光滑的平面，相互接觸時也會產生縫隙。這些縫隙中的空氣是導熱的不良介質，會阻礙熱量向散熱器的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填補這些縫隙，讓傳熱更順暢更快速的材料。

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cpu導熱散熱的三大法寶?

散熱膏: 散熱膏屬于熱界面材料。導熱硅膠是導熱RTV膠，可以在室溫下固化。顏色為白色或黑色，需要與空氣中的水蒸氣反應后才能固化。散熱膏和導熱硅脂最大的區(qū)別在于散熱膏是可以固化的，固化后具有一定的彈性和伸縮性。散熱膏的導熱系數(shù)是三種硅膠中最低的，適用于電容、電阻等元件的導熱，以及一些發(fā)熱元件之間的粘接。具有較強的耐酸堿性，但散熱膏的工作溫度一般不超過200℃。

導熱貼片:在工業(yè)上用于電源等大面積散熱時，需要使用導熱貼片，因為導熱貼片成本低，不干燥，易更換，一般導熱系數(shù)低，高溫可達300℃，低溫可達-60℃。在電子產品中，一般用在一些發(fā)熱量低但不易散熱的電子零件和芯片表面。適用于普通器件的簡單加工。好的電池邊緣一般會貼上導熱貼片，在導熱的同時可以填充電池和外殼之間的空隙，起到緩沖和穩(wěn)定的作用。這種材料導熱系數(shù)小，不適合用于高端電子產品(如電腦CPU)。