道康寧TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂,環(huán)保型,單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量,溶劑型,彈塑性硅樹脂,極好的抗磨損性,室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60% .對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。用于剛性和柔性電路板的保護(hù)涂料。這種快速固化、單組份涂料,固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料,是印刷線路板使用的理想材料,尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
廣泛應(yīng)用于產(chǎn)生熱的電子零件中,如:電晶體、處理器、IC系統(tǒng)等。用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統(tǒng)
擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性,且處理過程不受壓力影響能舄高踏微處理器封裝提本供高尊熟效能和低持有成導(dǎo)熱效率比普通的導(dǎo)熱脂平均高出10%~15%是一種很容易用于網(wǎng)板或模板印刷的材料具有極低的熱阻抗和優(yōu)異的可靠性
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60% .對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層.應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。
注意:以上性能參數(shù)描述僅作參考,根據(jù)使用的材料、環(huán)境不同與實測數(shù)據(jù)存有誤碼差。
25攝氏度的密度 | 3.23 | 可流動 | |
保質(zhì)期 | 720天 | 疏水性 | |
動態(tài)粘滯度 | 91000厘泊 | 顏色 | 灰色 |
溫度范圍 | -45℃to 200℃ | 絕緣強(qiáng)度 | 115伏/密耳 |
熱導(dǎo)性 | 4.9 Watts per meter K | 耐水的自流平 | |
體積電阻系數(shù) | 5.5e+010 ohm-centimeters |
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