| 介電常數(shù)1MHz | 2.8 |
| 介電強度 | 500 volts per mil v/mil |
| 低揮發(fā)性 | 是 |
| 體積電阻率 | 3e+015 ohm-centimeters |
| 動力粘度 | 1100 Centipoise |
| 可流動 | 是 |
| 固化特點 | 快速室溫不點時間＜10分鐘 |
| 延伸率 | 160% |
| 拉伸強度 | 65 psi |
| 無溶劑 | 是 |
| 比重＠25C | 1 |
| 溫度范圍 溶劑類型 | -45 to 200℃ |
| 無溶劑 | |
| 點膠施工方式 | 較厚層施用850至2500 cps |
| 特性 | 控制揮發(fā)性 |
| 相對濕度50％時的表干時問 | 8 Minutes |
| 硬度 | 應力消除 15A-40A |
| 硬度-Shore A | 17 Shore A |
| 粘度／流動性 | 流動性非常好＜2000 cps |
| 組分 | 單組份 |
| 顏色 | 白色，透明至半透明，黑色 |
品名：DOWSIL? SE 9187 L 密封膠
包裝：330ml/支
低 粘 度： 低粘度產(chǎn)品可自流來便于操作。
彈 性 體：形成彈性體保護層，可抵抗元器件所受的機械沖擊和冷熱循環(huán)。
脫 醇 型：固化副產(chǎn)物為醇類物質(zhì)，對元器件無腐蝕。
防護性能：防塵、防污、防靜電、防水汽侵蝕、防銀遷移。
無 溶 劑：100%固含量產(chǎn)品，無溶劑揮發(fā)。
適用于對腐蝕敏感的電子設備，尤其適用于不可使用室溫下脫醋酸固化單組份硅膠的場合。如電源模組中元器件固定，等離于模組（PDP)保護，銦錫氧化物半導體（ITO)保護等。
預處理：清潔粘接表面的水份、雜質(zhì)、油污等。確保基材表面干燥、無污染。若使用機械打磨或電暈處理可提高涂覆性能。
施 膠：人工施壓或氣壓式膠槍均可應用
固 化：本品為室溫濕氣固化，相對濕度30%以上時間固化會加速，故建議施膠工藝在8分鐘內(nèi)完成
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鄭先生
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